Nowa kamera Basler Blaze 3D oficjalnie zaprezentowana
Nowa wersja popularnej kamery 3D od firmy Basler została ofcjalnie zapowiedziana. Basler Blaze to podobnie jak poprzerdnik, kamera wykorzytująca zasadę Time-of-Flight, która dzięki najnowszej technologii DepthSense™ od Sony, daje jeszcze dokładniejsze wyniki w pomiarach 3D.
Dzięki diodzie laserowej VCSEL operującej w świetle 940nm, kamera Blaze jest przystosowana do pracy w warunkach oświetlenia dziennego. Kamera dostarcza obraz w postaci chmury punktów 3D oraz mapy intensywności 2D w czasie rzeczywistym, redukując zapotrzebowanie na moc CPU. Akwizycja obrazu odbywa się z maksymalną prędkością 30kl./s, w rozdzielczości VGA.
Zintegrowany czujnik Sony DepthSense ™ IMX556PLR-C z pikselami CAPD (Current Assisted Photonic Demodulator) oraz matryca Back-Illuminated CMOS umożliwiają znacznie dokładniejsze skanowanie światła odbitego. Dzięki temu kamera Basler Blaze, niezależnie od światła, pozwala na przeprowadzanie pomiarów 3D z dokładnością do pojedynczych milimetrów, w zakresie nawet do 10 metrów.
Dzięki zintegrowanemu obiektywowi i niewidocznemu podczerwonemu oświetleniu nowa kamera jest bardzo kompaktowym rozwiązaniem. Blaze posiada klasę odporności IP67, a dodatkowo niska masa i brak ruchomych elementów sprawiają, że idealnie nadaje się do montażu na ramieniu robota. Interfejs Gigabit Ethernet ułatwia integrację i umożliwia bezproblemowe wykorzystywanie w systemach wielokamerowych, bez powodowania wzajemnych zakłóceń.
Technologia Time-of-Flight polega na pomiarze czasu jaki zajmuje wiązce światła pokonanie dystansu pomiędzy kamerą a obiektem i z powrotem. Im ten czas jest dłuższy tym ta odległość jest większa. Dzięki modulacji wiązki światła, sensor jest w stanie precyzyjnie wyselekcjonować szukaną falę oraz określić czas, jaki zajęło jej pokonanie mierzonej odległości.
Typowe zastosowania kamery ToF obejmują automatykę przemysłową, logistykę, medycynę oraz inne zastosowania z dziedziny „Smart Factory”. Dzięki kompaktowej budowie, jest bardziej wytrzymały i mniej podatny na błędy w aplikacjach takich jak wymiarowanie ładunków, paletyzacja czy w autonomicznych pojazdach.
Pierwsze egzemplarze testowe zaplanowane są na wrzesień 2019, seryjna produkcja wystartuje pod koniec 2019 roku.
